半导体行业：电子级氢氟酸PFA鲍尔环填料 规格25#超洁净PFA鲍尔环

半导体行业：电子级氢氟酸PFA鲍尔环填料 规格25#超洁净PFA鲍尔环

高端半导体市场长期以来被日本占领，经过经10年的发展，中国涌现出以安集、新阳、多氟多、江峰等企业为代表的高端电子化学品企业，根据用途的不同，电子级氢氟酸被分为EL、UP、UPS、UPSS。

电子级氢氟酸PFA鲍尔环填料 规格25#超洁净PFA鲍尔环在同样处理量时,降压可降低一半,传质效率可提高20%左右。与拉西环比较,鲍尔环填料具有生产能力大、阻力强、操作弹性大等特点,在一般情况下同样压降时处理可比拉西环大50%- ,同样处理时压降比拉西环小50%-70%,塔高也有降压,采用鲍尔环可以比拉西环节约20%-40%填料容积。我公司生产的PFA鲍尔环耐温260度,鲍尔环不怕任何酸和碱，能耐98%的浓流酸。鲍尔环填料抗腐蚀工作温度可达到110C.无毒性，质量轻。具有通量大、阳力小、分离效率高及操作弹性大等优点,在相同的降压下,处理量可较拉西环大50%以上。塑料鲍尔环填料从外型可分为:米字型鲍尔环,井字型鲍尔环和十字型鲍尔环塑料。

电子级氢氟酸PFA鲍尔环填料 规格25#超洁净PFA鲍尔环产品概述：对拉西环作了重大改进，在环壁上开出两排有内伸舌片的窗孔，这种结构改善了气液分布，充分利用环的内表面，与拉西环相比，处理量可提高50%以上，而降低一半。

电子级氢氟酸PFA鲍尔环填料 规格25#超洁净PFA鲍尔环吸取了短拉西环的优点而对鲍尔环的改进,环的高径比为1:2,并在一端增加了锥形翻边。减少7气体通过床层的阳力并增大了通量,填料强度高,由于其结构特点,使气液分布均匀,增加了气液接触面积而提高了传质效率。PFA阶梯环填料的应用:合成氨脱硫,脱碳系统,原油分离常减压装置各种分离,例如:甲醇分离、有机酸分离等吸收及脱吸塔、脱硫塔、清洗塔等,PFA材质阶梯环填料常用于化工厂里介质腐蚀性比较大的塔里,该PFA材质主用于喷涂在防腐抗酸碱，耐各种化学助剂的五金制件 和设备上。

电子级氢氟酸PFA鲍尔环填料具有低压降，通量大，效率高的特点。HYPAK填料较同类尺寸的PALL环具有更低的压降及更高的传质效率，而且在填料层内液体分布好。英文名 hydrofluoric acid，分子式HF，分子量 20. 01。为无色透明液体 ，相对密度1. 15～1 . 18，沸点 112 . 2 ℃，在空气中发烟 ，有刺激性气味 ，剧毒。能与一般金属、 金属氧化物以及氢氧化物发生反应 ，生成各种盐类。腐蚀性极强 ，能侵蚀玻璃和硅酸盐而生成气态的四氟化硅。易溶于水、醇 ，难溶于其他有机溶剂。高纯氢氟酸为强酸性清洗、 腐蚀剂 ，可与硝酸、冰醋酸、 双氧水及氢氧化铵等配置使用。